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プレスリリース
[リリース] Thermaltake、2.5/3.5インチドッキングベイ標準のミドルタワー「V3 BlacX Air Flow Edition」
2011年11月29日 20:13 更新
2011年11月29日プレスリリース
リリース
 
TT Thermaltake(本社:台湾)の日本法人、日本サーマルティク株式会社(本社:東京都足立区)、トップ部に2.5/3.5インチSATAホットスワップベイを標準で装備するミドルタワーPCケースの新製品「V3 BlacX Air Flow Edition」(型番:VL800M1W2Z-B)を発表した。発売は11月29日で、市場想定売価は税込6,980円。


■価格帯以上のギミック。6,000円台のミドルタワーPCケース新作

V3 BlacX Air Flow Edition(型番:VL800M1W2Z-B)
市場想定売価税込6,980円(11月29日発売)
http://jp.thermaltake.com/products-model.aspx?id=C_00001849

 売価6,000円台ながら、価格帯以上のギミックが特徴のミドルタワーPCケース新製品。対応フォームファクタはATX、MicroATX。

 ケーストップ部にはThermaktakeが得意とする、2.5/3.5インチSATAドライブドッキングベイを標準で装備し、データ移行やバックアップ時に利便性を発揮。5.25インチベイ×3、3.5インチベイ×1、3.5インチシャドウベイ×4、2.5インチシャドウベイ×1を備え、複数台のストレージデバイスが搭載可能。

V3 BlacX Air Flow Edition V3 BlacX Air Flow Edition

 エアフローレイアウトは、フロント120mm×1、トップ120mm×1、リア120mm×1、ボトム120mm×1の計4基を標準装備し、いずれもBlueLED内蔵1000rpm/16dBAの静音仕様。さらにトップ部には120mm×1が追加できる。

 またフロントI/OポートにUSB3.0×1、USB2.0×1、HD Audio×1を装備するほか、CPUクーラーメンテナンス用カットアウト、ツールフリーによるドライブ固定機構、Kensingtonセキュリティー用スロット、サイドパネル部通気孔などを備える。

 外形寸法は、W445.6×D473.0×H190.0mm、重量4.8kg。素材はスチール製で、ボトムレイアウトの電源ユニットは別売り。なお拡張カード有効スペースは263mm、CPUクーラー有効スペース高は160mmとされている。

TEXT:GDM編集部 松枝 清顕

日本サーマルティク株式会社
http://www.thermaltake.co.jp/

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