エルミタージュ秋葉原 [エルミタ取材班] GIGABYTE、同社製グラフィックスカードの“良いところ”をじっくりと解説

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[エルミタ取材班] GIGABYTE、同社製グラフィックスカードの"良いところ"をじっくりと解説
2011年10月8日 12:30 更新	2011年10月6日秋葉原取材班

　GIGABYTE TECHNOLOGY（本社：台湾）と国内で販売代理店を務めるCFD販売株式会社（本社：愛知県名古屋市）は、2011年10月6日、東京・秋葉原UDXにおいて、「GIGABYTE Tech Tour 2011」を開催した。

会場は駅からほど近い秋葉原・UDX。世界15カ所の都市で開催さている同ツアーの日本版である

　「GIGABYTE Tech Tour 2011」は、これまで世界15カ所の都市で開催さている、GIGABYTEとNVIDIAが共同で行うグラフィックスカードのメディア向けカンファレンス。GIGABYTE製グラフィックスカードの持つ独自技術などについて紹介するというものである。

セッション開始に先立って挨拶に立ったNVIDIAの高橋一則氏。GIGABYTE社とNVIDIAが共同で行う同イベントをアピールし歓迎していた

CFD販売株式会社事業推進部玄人志向マーケティンググループの倉本豊和氏。進行役を兼ねるとともに、GIGABYTE製グラフィックスカードの特徴を語ってくれた

　はじめに、CFD販売株式会社事業推進部・玄人志向マーケティンググループの倉本豊和氏が登場。GIGABYTE製グラフィックスカードのポイントとして「リアルグラフィックス」と「トゥルーゲーミング」という2つのコンセプトを提示したうえで、「Ultra Durable」や「WINDFORCE」の独自機能は同社製グラフィックスカードの大きな特徴である事をアピールした。

■マザーボードでお馴染み「Ultra Durable」

「Ultra Durable」のクラス分けについて。エントリークラス向けの製品からハイエンドモデルまでの全てのモデルにいずれかの「Ultra Durable」が適用されている

　自作ユーザーにとってはもやお馴染みの「Ultra Durable」。GIGABYTE製マザーボードの専売特許となる同技術はグラフィックスカードにも採用。以下3つのセグメントに分かれ、それぞれのカードに採用されている。

HDシリーズ（Ultra Durable 2）
・日本製コンデンサを100％採用し、さらにフェライトコア+メタルチョーク+低RDS MOSFETを組み合わせた。主にエントリークラス向けのGPU搭載製品に採用される。

UDVシリーズ（Ultra Durable VGA）
・Ultra Durable 2の条件から、さらに2オンスのPCB銅箔基板を採用。ミドル～ハイエンドまで幅広いモデルに採用される。

SOCシリーズ（Ultra Durable VGA +）
・上記のUDVシリーズの条件に加えNECトーキン製の「プロードライザ」を追加。後述するSOCシリーズ（Super Over Cloc）で採用される最上位のコンセプト。

　同社製グラフィックスカードでは、全てのモデルがいずれかの「Ultra Durable」をサポート。他社製品と比べて高品質である点が強くアピールされている。

会場内のデモ機の紹介をしてくれたGraphics Card Sales & Marketing Division Graphics Card Business UnitのRita Tsai氏

■計4パターンが存在する「WINDFORCE」

「WINDFORCE」は搭載するファンの数とエアフロータイプにより計4パターンが存在する。写真は会場内に展示されていた「WINDFORCE 2X」と「WINDFORCE 3X」

　次に紹介されたのがGIGABYTEオリジナルのVGAクーラ「WINDFORCE」だ。こちらも自作ユーザーにとっては耳にする機会が多い、同社自慢の冷却機構である。冷却ファンの数によって2基仕様の「WINDFORCE 2X」、3基仕様の「WINDFORCE 3X」の2種類が用意され、さらに搭載クーラー傾斜によって2パターンが存在する。

「WINDFORCE 2X」（並行傾斜タイプ）。同じ「WINDFORCE 2X」でも2009年からしっかりと進化している様子が分かる

　このセッションでは「WINDFORCE 2X」（並行傾斜タイプ）を取り上げて解説が行われた。2009年から続く「WINDFORCE 2X」だが年々進化しており、現在では100mm傾斜ファン2基と純銅製ヒートパイプの組み合わせとなる。ヒートシンク部分はφ6mm×4本のヒートパイプがGPUにDHT（ダイレクトヒートタッチ）となる仕組みで、はんだ付けをしない“無はんだプロセス”を採用。熱抵抗を下げ熱放散が向上するとしている。これらを最大2000rpmの100mmファン2基が冷却する。なお発生するノイズレベルは最大で31dBという。

比較対象の他社製グラフィックスカードには、お馴染みのモデルが並ぶ。冷却性能は同等ながら、高い静音性を実現しているのが分かる

■独自のGPU選別プロセス「GPU Gauntlet Sortin」

台湾本社からMarteting Department Graphics Card Sales & Marketing Divisionを務めるEtien Tsai氏が登場

高いオーバークロック耐性をもつGPUを「GPU Gauntlet Sortin」により選別する

　ここからはGIGABYTE本社でMarteting Department Graphics Card Sales & Marketing Divisionを務めるEtien Tsai氏が登場。同社製グラフィックスカードのハイエンドモデルである「Super Over Cloc」シリーズについて解説が行われた。
　その中で同氏は、「Super Over Cloc」シリーズで搭載されるGPUは、独自のGPU選別プロセスであるという「GPU Gauntlet Sortin」により選らばれると述べ、高いオーバークロックを施したモデルが発売可能になると語った。

世界最速をうたうGeForce GTX 580搭載モデル「GV-N580SO-15I」。VGAクーラーには先ほど解説のあった「WINDFORCE 3X」を搭載している

　さらに「Super Over Cloc」シリーズの中からGeForce GTX 580搭載モデルである「GV-N580SO-15I」を引き合いに出し、同カードが備える「エクストリームBIOSテクノロジー」のもつユニークな機能を動画付きで解説。
　これは、バックアップ用のBIOSを搭載させたマザーボードでお馴染みの「Dual BIOS」で、基板上に切り替えボタンを搭載。液体窒素による“ハード”なオーバークロックのために用意されたBIOSに切り替えることで、オーバークロック時に冷却し過ぎで性能が低下する「コールドバグ」を避けることもできるという。そこまでするユーザーは稀とはいうものの、常にハイエンドユーザーを意識した作りやコンセプトは、一般ユーザーにとっても決して無駄とは言えないこだわりとなっている。

液体窒素用に用意されたBIOSに切り替えることで、過冷却で性能が低下する「コールドバグ」を避けることも可能。むろん、一般ユーザーには縁のない話だが、こういうギミックは大切だったりする

■「バトルフィールド3」の準備はいいか？

NVIDIAのSteven Zhang氏

　セッションの最後にはNVIDIAのSteven Zhang氏も駆けつけ、現在オープンβテストが行われている「バトルフィールド3」用の「GeForce Driver 285.38」を紹介。さらにGIGABYTEのオーバークロックユーティリティー「OC Guru」のデモンストレーションを簡単ながら行い、GeForce GTX 560搭載の「GV-N56GSO-1GI」のGPUクロックを900MHz→1000MHzにオーバークロックして見せたところで同イベントは終了となった。

「バトルフィールド3」に最適化された「GeForce Driver 285.38」を紹介するとともに、GIGABYTEのオーバークロックユーティリティー「OC Guru」のデモンストレーションも

TEXT：GDM編集部 Tawashi

CFD販売株式会社
http://www.cfd.co.jp/
日本ギガバイト株式会社
http://club.gigabyte.co.jp/

■[アキバ取材班] 「BF3」もプレイ可能なユーザー参加イベント「Giada GeForce LAN」が本日開催(2011/10/2)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201110/02_01.html

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