 ThermalTake（台湾）は、2010年1月7-10日にアメリカ・ネバダ州ラスベガスで開催される「2010 International CES」において、フラッグシップモデルとなるCPUクーラー「Frio」を発表する。
■オーバークロッカーに贈るフラッグシップモデル「Frio」
「Frio」（2010年Q1発売予定）
http://www.thermaltake.com/
news_detail.aspx?cid=C_00000001&pid=P_00000144
ThermaltakeグローバルサイトのPress Releaseでも触れられているが、同社フラッグシップモデルとなるCPUクーラー「Frio」がまもなく開幕する「CES」で発表され、2010年Q1にもリリースされることが分かった。このモデルは大型ヒートシンクが採用されたオーバークロッカー向けとして開発されている。
φ8mmのヒートパイプをU字型に5本レイアウトされたサイドフロータイプの「Frio」。搭載されるファンは120mm口径。回転数は1,200-2,500rpmとなり、これまでの同社製CPUクーラーにも採用されているケーブルタイプのボリューム式ファンコントローラー“VRファン”機能が搭載されるという。
対応ソケットは、Intel LGA1366/1156/775、AMD Socket AM3/AM2+/AM2。その他詳細スペックおよび想定売価は現時点公表されていない。 |
