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プレスリリース
[業界動向] エルピーダ、Winbond間とのDRAM生産委託に関する覚書(MOU)締結
 
2009年11月11日水曜更新
プレスリリース
 
エルピーダ エルピーダメモリ株式会社(本社:東京都中央区)は2009年11月11日、台湾Winbond Electronics Corp.(華邦電子)へのDRAM生産委託に関する覚書(MOU)締結を発表した。


■グラフィックス向けDRAM製品をWinbondが生産し、エルピーダが購入

プレスリリース(エルピーダメモリ株式会社)
http://www.elpida.com/ja/news/2009/11-11.html
プレスリリース(Winbond Electronics Corp.)
http://www.winbond.com.tw/hq/enu/NewsAndEvents
/News/Business/20091111.htm


 11日付けで両社より発表されたプレスリリースによると、グラフィックス向けDRAM供給に関する合意およびエルピーダ側のDRAMプロセス技術と製品技術を供与し、Winbond側へDRAM生産委託をする。

 現在エルピーダとWinbondは共同でグラフィックス向けGDDR3、GDDR5の製品化が進められており、以後Winbondが持つ台湾・台中市の工場でエルピーダが供与するプロセス技術の元、DRAM製品の製造を開始し、これらの製品をエルピーダが購入、自社ブランドとして主要顧客に販売される。

 グラフィックス処理に適した高速データ転送を実現するDRAMアーキテクチャであるGDDRに関しては2009年8月6日付けでお伝えしたとおり、エルピーダはQimonda AG(本社:ドイツ・ミュンヘン)の技術を導入する事を発表、ゲーム機器およびグラフィック処理に適したGDDR生産はWinbondおよびエルピーダ自社広島工場に整理される見通しとなっていた。

TEXT:G&D matrix 松枝 清顕

エルピーダメモリ株式会社
http://www.elpida.com/ja/
Winbond Electronics Corp.
http://www.winbond.com.tw

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エルピーダ、QimondaのGDDRに関するライセンスを取得(2009/8/6)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200908/06_11.html

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ELPIDA
エルピーダ、DRAM製品イメージ
 
 
 
 
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