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プレスリリース
日本Shuttle、Intel Core i7対応Cubeベアボーン「Shuttle SX58H7」を正式プレスリリース

2009年3月19日
メーカーリリース
 
 日本Shuttle株式会社(東京都江東区)は、当サイト3月17日付でお伝えしたIntel Core i7対応のCubeベアボーン「Shuttle SX58H7」を本日付けで正式に発表した。

 Shuttle初のIntel X58Expressチップ搭載のCore i7対応ベアボーンで、ハイエンドビデオカード搭載を想定し、80PLUS Blonze認証の500W電源を搭載する。「Shuttle SX58H7」がリリースされることにより、小型Cubeベアボーンでデスクトップにも引けを取らないモンスターマシンを構築する事が可能となる。


--- 2009年3月19日付「プレスリリース」 引用---
SX58H7
SX58H7採用マザーボード
  日本Shuttle 株式会社は、インテルCore i7 対応のキューブベアボーン「Shuttle SX58H7」を発表致します。 本製品は、キューブベアボーン初となる大きな2つの要素を持ち合わせております。

 ひとつは、インテルX58 チップセット搭載による最新プロセッサ インテルCore i7 への対応。もうひとつは、これらをフルに機能させるための500W(80+ ブロンズ準拠)電源を搭載。
 またDDR3 トリプルチャンネルにも対応し、ATI CrossFire X、NVIDIA SLI にも対応。さらにベーパーチャンバーを採用した新ヒートパイプCPUクーラーI.C.Evoを採用。従来のATXタワー型マシンにも負けないハイパワーキューブベアボーンです。

【製品名】Shuttle SX58H7
【発売日】2009年4月9日(木)
【予想店頭売価】59800円前後
【URL】
リリース
http://www.shuttle-japan.jp/Product/SX58H7/sx58h7.html
製品情報
http://www.shuttle-japan.jp/Product/SX58H7/sx58h7.html
【販売元】
日本Shuttle 株式会社/TEL:03-5625-1671

【主な特徴】
・2009 年注目の最新プロセッサへ対応
 PCに大きな負荷のかかるゲームの使用においても、速い処理を成し遂げます。Intel Core i7 プロセッサーExtreme Editionは、高速かつインテリジェントなマルチコア・テクノロジーにより、ワークロードに合わせてパフォーマンスが最大化されるため、あらゆる作業で最大限のパフォーマ ンスを享受できます。
 必要に応じて処理能力を配分する、高速かつインテリジェントなマルチコア・テクノロジーによ 新しいインテルCore i7プロセッサーはあなたのPCパフォーマンスに驚異的な向上をもたら します。あらゆる用途で最大限のパフォーマンスを発揮するデスクトップ・プロセッサーです。

・GAME
 インテルX58 Expressチップセット搭載のデスクトップPCプラットフォームにインテルCore i7プロセッサー・ファミリーを組み合わせることで、優れたパフォーマンスと最新のテクノロジーを備えたパフォーマンスメインストリーム・プラットフォームが実現します。
 インテルX58 Expressチップセットは、インテルQuickPathインターコネクト(インテルQPI)速度6.4 GT/sおよび4.8GT/sにて最新の45nmインテルCore i7プロセッサー・ファミリーをサポートしています。
 また、このチップセットは、ATI Cross FireXとNVIDIA SLI サポートするデュアルX16 PCI Expressスロットを装備しています。

・500W(80+ブロンズ準拠)
 キューブベアボーンで、最大のネックとなっていたのが電源容量。従来品では、最大で450Wまで対応するのが限界でした。さらに、電源容量をあげることで、電源本体サイズが大きくなり、製品全体のサイズアップが交換条件でした。SX58H7は、スタンダードサイズでありながら500W電源を実現した革新モデルです。

I.C.Evo
I.C.Evo
・新CPUクーラー I.C.Evo
 キューブの代名詞ともいえるヒートパイプCPUクーラーI.C.Eがさらに進化。CPUに直接当たる部分である銅板にベーパーチャンバーを採用。二層構造になった銅板によりCPUからの熱を循環させることで、4本あるヒートパイプへ均等へ熱を伝える事になります。
 これによりアイドル時で5度-7度軽減することに成功しました。これにより、FANの回転数を上げることを抑制する為、静音性に大きく貢献します。

・ESATA電源ケーブル
 
SX58H7はESATAポートを4基装備。通常は外付けHDD用として使用しますが、ESATA用電源ケーブルが一本が用意されており、バックアップデータの転送時など外付けHDDを用意するまでもない臨時での用途にも対応しています。

・Digital PWM design VRD 11.1
 VRD 11.1は、CPU 使用に求められる電力をマザーボードまで伝達する新しい節電基準です。CPUに求められる電力は、CPUがsleep stateの状態時に、CPUのpower statusindicator(PSI)シグナルを通じて、伝達されます。アイドルモード時、最小で一段階電力を落とすことが可能です。

詳細スペックについてはこちらをご確認ください

(TEXT:G&D matrix 松枝 清顕)

Shuttle、X58チップ搭載 Core i7対応Cubeベアボーン「SX58H7」4月9日発売予定(エルミタージュ秋葉原 2009/3/17)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200903/09031703.html
プレスリリース(日本Shuttle株式会社)
http://www.shuttle-japan.jp/Product/SX58H7/sx58h7.html

関連リンクShuttle、X58チップ搭載 Core i7対応Cubeベアボーン「SX58H7」4月9日発売予定(エルミタージュ秋葉原 2009/3/17)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200903/09031703.html
日本Shuttle、Intel Atom 230搭載マザーボード「FM30S」発表、ただしOEM向け(2009/2/26)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200902/09022607.html
Shuttle、Intel P45チップセットLGA775ベアボーン「SP45H7」発売(2008/12/9)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200901/09012001.html

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Shuttle SX58H7
Shuttle SX58H7
Shuttle SX58H7
Shuttle SX58H7背面
 
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