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　Home >エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.99　GIGABYTEマザーボードの「独自機能」と「こだわり」再考
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｜「UltraDurable3」対応による「長寿命化」と「安定動作」

　GIGABYTEのマザーボードのウリといえば、まず長寿命設計に関する独自規格「Ultra Durable3」が挙げられる。
　「Ultra Durable3」では基板の電気層に「2オンス銅箔層」を採用することで、電気抵抗を削減し、マザーボードの温度を大幅に低下することができるようになった。これにより、定格運用時のみならずオーバークロック動作時にも安定動作と長寿命化を実現している。さらに、エネルギー損失の少ないフェライトコアチョークや、低抵抗な低RDS(on)MOSFET、日本製固体コンデンサを使用するなど、「Ultra Durable3」に対応したマザーボードは全体を通して品質にこだわった作りとなっている。
　また、GIGABYTEでは2011年9月5日に「防湿」、「防静電」、「防電断」、「防熱」の4つの品質項目に対応した新しい品質規格「Ultra Durable 4 Classic」を発表した。こちらは今後、Intel「H61Express」を始めとするローエンド製品で採用される品質基準で、順次採用製品が増えていくとのこと。ローエンド製品でも品質にこだわるGIGABYTEの姿勢の現れといえるだろう。



｜「GA-Z68XP-UD3R」の細部をチェックする（1）

　これまで説明したGIGABYTEの品質に対するこだわりを念頭におきつつ、ここからは画像にて「GA-Z68XP-UD3R」をチェックしていこう。


■CPUソケット周り

GA-Z68XP-UD3R
電源は8フェーズ構成。CPUクーラーからの風を使い、MOSFETを冷却するためのヒートシンクが搭載されている
GA-Z68XP-UD3R GA-Z68XP-UD3R
コンデンサはすべて日本製の長寿命固体コンデンサを採用。CPUクーラーに接触しないよう背の低い製品で固められている
MOSFETのヒートシンクはプッシュピン固定方式。接触部には熱伝導シートが貼られておりMOSFETの熱を効率よくヒートシンクへと移動する
GA-Z68XP-UD3R
MOSFETのヒートシンクを取り外したところ。整然と並ぶフェライトチョークの奥にはドライバMOSFETが見える
GA-Z68XP-UD3R GA-Z68XP-UD3R
ヒートシンクを外すとVISHAY製のドライバMOSFET「SiC769CD」が確認できる。出力は0.8〜2V、最大電流は35Aまで対応する
マザーボード背面には特にチップが実装されておらず、すっきりとした設計。バックプレート固定方式のCPUクーラーも安心して使用できる


■チップセット周辺

GA-Z68XP-UD3R
SandyBridgeではノースブリッジの機能がCPUに統合されたため1チップ構成だ。比較的レイアウトに余裕があるため、チップセットのヒートシンクは比較的大型のものを採用している
GA-Z68XP-UD3R GA-Z68XP-UD3R
GIGABYTEではおなじみのヒートシンク形状。表面積を増やし効率良く放熱するため一部が櫛状になっている
GA-Z68XP-UD3R
ヒートシンクを取り外しチップセットを確認したところ。ちなみに右上に見えるのはMarvell製SATA3コントローラ「88SE9172」
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GIGABYTE
GA-Z68XP-UD3R
実勢価格税込14,000円前後
製品情報（GIGABYTE）
オピニオン
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