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プレスリリース
[新製品] Thermaltake、LGA1156対応ロープロCPUクーラー「SlimX3」発表
2010年4月5日 16:58 更新
2010年4月2日プレスリリース
リリース
 
Thermaltake Thermaltake, Ltd.(本社:台湾・Shenkeng)は2010年4月2日、Intel LGA1156/775対応のロープロファイルCPUクーラー「Slim X3」(型番: CLP0534)を発表した。


■HTPC向けとして開発されたロープロファイルCPUクーラー

「Slim X3」(型番: CLP0534)
http://www.thermaltake.com/product_gallery.aspx?PARENT_CID=
C_00001601&id=C_00001602&name=SlimX3&ov=n&ovid=&parent_cp

 全高36.0mmのロープロファイルデザイン、Intel LGA1156/775対応CPUクーラー「Silm X3」は、アルミニウムベース+アルミニウム放熱フィン+φ6mmヒートパイプ2本で構成されたHTPC向けモデル。

 搭載されるファンは80×80×15mmの薄型モデルで、1200-2400rpm/10.814-22.35CFM/20-26.9dBAのPWM仕様で、30,000時間の製品寿命とされている。

Slim X3 Slim X3

 マザーボード装着はネジ留め式で、M3x5mmナットが使用されている。なお外形寸法は92×99×36mmで、重量は180g。

TEXT:G&D matrix 松枝 清顕

Thermaltake
http://www.thermaltake.com/

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