エルミタージュ秋葉原［新製品］リンクス、Intel H55チップ搭載MicroATXマザー FOXCONN「H55MXV」「H55MX-S」発売

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［新製品］リンクス、Intel H55チップ搭載MicroATXマザー FOXCONN「H55MXV」「H55MX-S」発売
2010年3月3日 11:52 更新	2010年3月3日プレスリリース

　 FOXCONN Technology Group（本社：台湾）国内総代理店の株式会社リンクスインターナショナル（本社：東京都千代田区）は2010年3月3日、Intel H55チップセット搭載のMicroATXマザーボード「H55MXV」、「H55MX-S」の2機種を発表した。発売はいずれも3月6日に設定されている。

■FOXCONNマザー、リンクス取り扱い第1弾、2種発売開始

H55MXV　店頭想定売価税込9,000円前後（3月6日発売）
http://www.links.co.jp/items/foxconn-intel/h55mxv.html
H55MX-S　店頭想定売価税込9,500円前後（3月6日発売）
http://www.links.co.jp/items/foxconn-intel/h55mxs.html

　3月1日付けでお伝えした通り、リンクスインターナショナルがFOXCONNの総代理店契約を締結、今回はその第1弾となるMicroATXマザーボード2種が発表され、今週末より発売が開始される。

●CPU周りにアルミ固体電解コンデンサを採用する「H55MXV」

　Intel H55 Expressチップを搭載するMicroATXマザーボード。対応ソケットはLGA1156。CPU周りに高耐久性を実現するアルミ固体電解コンデンサを採用するこのモデルは、DDR3（1333/1066MHz）メモリスロット×2を備え、最大8GBまで搭載が可能。
　拡張スロットにPCI-Express2.0（x16）×1、PCI-Express（x1）×1、PCI×2の他、ストレージにSATA 3Gbps×6、USB2.0/1.1×12（外部×6/内部×6）が利用できる。

　オンボード機能はギガビットLAN（Realtek 8111DL）×1、HD Audio（Realtek ALC662）。なおGPU機能内蔵プロセッサ（Core i5 6ｘｘシリーズ、Core i3、Pentium G）搭載時用にバックパネルにはDVI-D、D-Subが各1系統装備されている。

●HDMIが標準装備された「H55MX-S」

　Intel H55 Expressチップを搭載するMicroATXマザーボードで、対応ソケットはLGA1156。基板上に高耐久性を実現するアルミ固体電解コンデンサを採用する。
　メモリスロットはDDR3（1333/1066MHz）×2を備え、最大8GBまで搭載が可能。また拡張スロットにPCI-Express2.0（x16）×1、PCI-Express（x4）×1、PCI×2の他、ストレージにSATA 3Gbps×6、USB2.0/1.1×12（外部×6/内部×6）が利用できる。

　オンボード機能はギガビットLAN（Realtek 8111DL）×1、HD Audio（Realtek ALC888S）。なおGPU機能内蔵プロセッサ（Core i5 6ｘｘシリーズ、Core i3、Pentium G）搭載時用にバックパネルにはDVI-I、D-Sub、HDMIが各1系統装備されている。

TEXT：G&D matrix 松枝清顕

株式会社リンクスインターナショナル
http://www.links.co.jp/
FOXCONN
http://www.foxconnchannel.com

■［発表］リンクス、FOXCONNと総代理店契約を締結(2010/3/1)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201003/01_02.html
■［新製品］ ASRock、USB3.0/SATA3.0/eSATA3.0を搭載したTrue 333シリーズマザーボード3種類を発表(2010/2/27)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201002/27_01.html
■［新製品］ Intel GMA X4500グラフィックス内蔵G41チップ搭載のMicroATX、GIGABYTE「GA-G41MT-ES2H」(2010/2/27)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201002/27_03.html

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FOXCONN「H55MXV」

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