エルミタ秋葉原［新製品］ ASUS、クーラーに銅柱使用でGPU温度11%低下のHD 5770「EAH5770 CuCore/2DI/1GD5」発売

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［新製品］ ASUS、クーラーに銅柱使用でGPU温度11%低下のHD 5770「EAH5770 CuCore/2DI/1GD5」発売
2010年1月29日 15:37 更新	2010年1月29日プレスリリース

　ASUSTeK Computer Inc.（本社：台湾）は2010年1月29日、銅柱埋め込みタイプのヒートシンクを採用し、リファレンスモデルよりも最大11%の温度低下を実現させたRadeon HD 5770グラフィックスカード「EAH5770 CuCore/2DI/1GD5」について、日本国内市場向け販売を発表した。なおこのモデルは本日より発売が開始され、価格はオープンプライス。

■5.8ozの銅ロッド内蔵で冷却力を11％強化

EAH5770 CuCore/2DI/1GD5　1月29日発売
http://www.asus.co.jp/news_show.aspx?id=17015

　1月26日付けで代理店発表記事を掲載したが、本日発売に合わせて発表されたメーカーリリースを再度お届けする。
　「EAH5770 CuCore/2DI/1GD5」は、ATI Radeon HD 5770搭載のグラフィックスカード新製品。このモデルの特徴は、搭載クーラー部にあり、GPU接触面に当たる部分に5.8oz（164.4g）の銅ロッド（円柱）を埋め込む事でアルミ製放熱フィンへの素早い熱移動を支援。リファレンスモデル搭載のクーラーと比較し、最大で11%の温度低下を実現するという。

　また「Voltage Tweak機能」に対応し、GPUの動作電圧変更が可能。付属されるオーバークロック兼ハードウェアモニタリングソフトウェア「SmartDoctor」で、動作中の各種ハードウェア状態を視認する事もできる｡

　スペックは、コアクロック850MHz、メモリクロック4.8GHz（1.2GHz GDDR5）、メモリインターフェイス128bitで、GDDR5 1GBのビデオメモリを実装。出力インターフェイスには、HDCP対応DVI-I×1、HDMI×1、D-Sub15ピン×1を備える。バスインターフェイスはPCI-Express2.1（x16）。

TEXT：G&D matrix 松枝清顕

ASUSTeK
http://www.asus.co.jp/

■［新製品］ ASUS、5.8オンス銅埋め込み＋独自レイアウトで冷却効率が向上した「EAH5770 CUCORE/2DI/1GD5」(2010/1/26)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201001/26_03.html
■［新製品］リンクス、大口径オリジナルクーラー搭載のHD 5770、GIGABYTE「GV-R577UD-1GD」取り扱い開始(2010/1/19)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201001/19_04.html
■［新製品］ msi、オリジナル設計エンジンファン搭載のHD 5770「MSI R5770 Storm 1G」発売(2010/1/18)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201001/18_02.html
■［新製品］玄人志向、オリジナル内循環クーラー搭載Radeon HD5770 2モデル(2009/12/17)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200912/17_03.html

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