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[新製品] ASUS、5.8オンス銅埋め込み+独自レイアウトで冷却効率が向上した「EAH5770 CUCORE/2DI/1GD5」
2010年1月26日 2:02 更新
2010年1月25日プレスリリース
release
 
ASUS ASUSTeK Computer Inc.(本社:台湾)国内正規代理店の株式会社エムヴィケー(東京都千代田区)は、銅埋め込みヒートシンク「CuCore」を採用したRadeon HD 5770「EAH5770 CUCORE/2DI/1GD5」を発売する。


■Radeon HD 5770の冷却重視型モデル登場

EAH5770 CuCore/2DI/1GD5
http://www.mvkc.jp/product/asus/vga/atipcie/eah5770_cucore2di1gd5.php

 40nmプロセス製造のDirectX11対応GPU、ATI Radeon HD 5770を搭載したグラフィックスカードの新製品。バスインターフェイスはPCI-Express2.1(x16)。

 フィンセンター部に5.8オンス銅埋め込み型ヒートシンクを採用するASUSTeKオリジナル「CuCore」ファンを搭載し、熱伝導率を高めた事で従来モデルよりも約11%の冷却効率がアップされた。さらにVRM部を拡張スロット側にレイアウトさせた事で、2Slotを占有するブラケット上段からファンのエアフローが抜ける間に少しでも冷却させようという配慮がなされている。

 スペックはコアクロック850MHz、メモリクロック4800MHz(1200MHz GDDR5)、メモリインターフェイス128bitで、GDDR5 1GBのビデオメモリを実装。出力インターフェイスには、デュアルリンク、HDCP対応DVI-I×1、HDMI×1、D-Sub×1を備える。なお付属品は、CrossFireケーブル×1、電源ケーブル×1、ユーティリティ&ドライバディスクとなる。

TEXT:G&D matrix 松枝 清顕

ASUSTeK
http://www.asus.co.jp/
株式会社エムヴィケー
http://www.mvkc.jp/

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