エルミタージュ秋葉原「プレスリリース」 -Shuttle「SP45H7」-

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2008年12月9日

■Shuttle、Intel P45チップセットLGA775ベアボーン「SP45H7」発売

　Shuttle正規代理店、株式会社マスタードシードは、Intel P45チップセット搭載LGA775ベアボーン「SP45H7」を12月19日頃発売する。想定売価は税込39,800円前後。

　 Intel LGA775 Core2 Quad/Core2 Duoに対応したP45+ICH10のコストパフォーマンスモデル。ケースサイズは190(L) x 82(W) x 43(H) mmで、高効率80PLUS認証300W電源を搭載している。
　 PCI-Express 2.0対応PCI-Express x16 x1、PCI x1となり、メモリスロットはDDR2-800/667x4。5.25インチx1/3.5インチx2で、GigabitLAN、Audioを装備する。

　シャーシはShuttle H7アルミ製を採用し、ゲーマー向けビデオカード等の搭載にも配慮がなされている。

　また同社ベアボーン交換用電源「PC60」も発売される。こちらは想定売価税込9,980円前後。80PLUS認証電源で、サイズはL190xW82xH43mmで、50mmファンが搭載される。

(TEXT：G&D matrix 松枝清顕)

・製品情報「SP45H7」（Shuttle）
http://global.shuttle.com/product_detail.jsp?PI=1161
・製品情報「PC60」（Shuttle）
http://global.shuttle.com/product_detail.jsp?PI=1212
・株式会社マスタードシード
http://www.mustardseed.co.jp/

■Shuttle、デュアルコアATOM搭載スリムベアボーン「X27D」11月6日発売、想定売価\23,800(2008/10/28)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2008102805.html

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Shuttle「SP45H7」

Shuttle「SP45H7」背面

Shuttle「PC60」