エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.162　デュアルThunderboltとUltra Durable 5で生まれ変わったGIGABYTE「GA-Z77X-UP5 TH」検証

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｜基板裏面をチェック

　3つの機能を統合した「IR3550 PowIRstage」や60Aの高出力に対応するチョークコイルなど、高品質パーツを採用した「GA-Z77X-UP5 TH」では、実装パーツを減らしつつ安定性の確保に成功している。そのため基板裏面はすっきりとした構成で、前述の抵抗保護用金属板以外に目立ったパーツは実装されていなかった。

ICチップなど目立ったコンポーネントはなく、すっきりとした基板裏面

｜基板上のパーツやチップをチェック

　最後に基板上の気になるパーツやICチップをまとめてチェックしておこう。

ThunderboltコントローラIntel「DSL3510L」

SATA3.0（6Gbps）コントローラMarvell「88SE9172」

IEEE1394コントローラチップVIA「VT6308P」

USB3.0対応HubコントローラVIA「VL810-Q8」

オーディオコントローラRealtek「ALC898」

HDMIやDVI用出力チップAsmedia「ASM1442」

PCI-Express3.0スイッチチップNXP「L04083B」

PCI-ExpressレーンスイッチチップPLX「PEX8605」

PCI-Express-PCIブリッジチップITE「IT8892E」

I/OコントローラチップITE「IT8728F」

デジタルPWMコントローラIR「3570A」とIR「3563A」

基板上のコンデンサはすべてアルミ固体コンデンサ

メモリスロット横のフェライトチョーク。CPU周りと違う一般的なものを採用する

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