｜チップセットはIntel Z77 Expressの1チップ構成
「GA-Z77X-UP5 TH」の搭載チップセットは、最上位モデルIntel Z77 Expressの1チップ構成。オーバークロックチューニングに加えて、グラフィックスカードと内蔵GPUを協調動作させるLucid Virtu MVPやSSDをHDDキャッシュとして使用するIntel Smart Response Technologyに対応する。
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| 複数のプレートを組み合わせて構成されたチップセット用ヒートシンク |
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| 主にサウスブリッジの機能を備えたIntel Z77 Express。TDPは6.7Wとそれほど高くない |
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| ヒートパイプで一体化されたヒートシンク。都合8本のネジでマザーボードに固定されていた |
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| VRM冷却用ヒートシンクには、チップ保護の役割も兼ねた厚めの熱伝導シートを装着 |
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| チップセットヒートシンクには保護用スポンジと熱伝導シートが貼り付けられていた |
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｜3,200MHzの超高クロック動作に対応するメモリスロット
UEFIを確認したところ、メモリクロックは最大3,200MHzの高クロック設定も用意されている。最近登場した2,800MHzクラスのオーバークロックメモリを使ってもまだまだ余力を残しており、当分メモリクロックの上限を気にする必要はないだろう。
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| ブラック1色から、ブラックとダークグレーの2色へと変更されたメモリスロット。これまでよりデュアルチャネル構成がわかりやすく嬉しい変更だ |
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| CPU側からDDR3_4/DDR3_2/DDR3_3/DDR3_1の並び。2枚で運用する場合はDDR3_4/DDR3_3もしくはDDR3_2/DDR3_1の組み合わせで使用する |
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｜3本のPCI-Express3.0（x16形状）はすべてCPU接続
拡張スロットの構成はPCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x8）×1（x16形状）、PCI-Express3.0（x4）×1（x16形状）、PCI-Express2.0（x1）×3、PCI×1。x16形状のスロットはいずれもCPU接続で、「Ivy Bridge」なら16/0/0、8/8/0、8/4/4動作に対応する。
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基板にあわせてブラックで統一された拡張スロット。最近では非搭載のマザーボードも多いPCIスロットも1本用意
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｜チップセットとMarvell「88SE9172」による8ポートのSATAポート
SATAポートはIntel Z77 ExpressのSATA3.0（6Gbps）×2、SATA2.0（3Gbps）×4に加えて、Marvell「88SE9172」により、SATA3.0（6Gbps）×1、eSATA3.0（6Gbps）×1が増設されている。
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| 基板右下に用意されたIntel Z77 ExpressによるSATA3.0（6Gbps）×2（ホワイト）、SATA2.0（3Gbps）×4（ブラック） |
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| Marvell「88SE9172」で拡張された内蔵SATA3.0（6Gbps）。その横にはUSB3.0ピンヘッダが2口用意されるなど、充実したインターフェイスを備える |
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| バックパネルには同じくMarvell「88SE9172」でeSATA3.0（6Gbps）を増設。Windows 7ならAHCIモードでホットスワップに対応するため何かと重宝する |
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