エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.716

世界初の7nmプロセス採用ゲーミンググラフィックス、AMD「Radeon VII」検証

2019.02.07 更新

文:エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹

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3基のファンとベイパーチャンバーを採用するリファレンスクーラー

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3連ファンクーラーを基板から取り外し、その構造をチェックしていく

「Radeon VII」の概要を把握したところで、ここからは評価サンプルを分解して、トリプルファンを搭載するリファレンスクーラーの構造を確認していこう。冷却ファンはブラウンの半透明インペラを備えた75mm口径で、ヒートシンクの受熱部分には、銅製の大型ベイパーチャンバーベースを採用。さらにヒートシンクの最下段には、基板のたわみを防止し、電源回路の放熱をサポートするメタルフレームを搭載する。なおリファレンスモデルの外観については、先日お届けしたファーストインプレッションを参照いただきたい。

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リファレンスクーラーの最下段には、ブラックに塗装されたメタルプレートを搭載
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コンデンサや電源コネクタなど、基板上のコンポーネントと干渉しないようデザインされたメタルプレート。MOSFETと接触する部分には、熱伝導シートが貼り付けられていた
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ヒートシンクのほぼ半分を専有する大型のベイパーチャンバーベースには、フラット形状の5本の銅製ヒートパイプが接続
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ヒートシンク全体に熱を拡散するため、銅製ヒートパイプは先端まで伸びている
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クーラーの厚さを2スロットに収めるため、3基の冷却ファンはアルミニウムフィンの内部に埋め込まれる形で実装
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3基のファンは、いずれもアルミニウム製のカバー側に取り付けられていた
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冷却ファンは、FirstDo Investment Enterprise Co., Ltd.の75mm口径「FD8015H12S」を採用する
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キューブ型の「R」ロゴ(左)と「RADEON」(右)の文字にはLEDを内蔵
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