編集部で使ってみた

高性能サーマルパッドを採用するThermal Grizzlyの薄型M.2ヒートシンクを試す

2018.09.26 更新

文:エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹

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オーバークロッカー向け冷却アイテムを得意とするThermal Grizzly(本社:ドイツ)から、初のM.2 SSDヒートシンク「TG-M2SSD-ABR」が登場した。高性能サーマルパッドを採用し、グラフィックスカードなどと干渉しない薄型デザインながら優れた冷却性能を謳う期待のニューカマー。今回は株式会社親和産業(本社:東京都狛江市)協力のもと、編集部に届けられた評価サンプルを使いその実力を検証していこう。
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Thermal Grizzly「TG-M2SSD-ABR」 市場想定売価税抜1,980円(発売中)
製品情報(親和産業

熱伝導率8W/m・kの高性能サーマルパッドを採用するM.2ヒートシンク

ローエンドモデルでも1,500MB/sec前後、ミドルレンジ以上では3,000MB/secを超える圧倒的な転送速度を誇るNVMe M.2 SSD。一方で、発熱の多さや基板サイズの問題もあり放熱が難しく、常に安定したパフォーマンスを維持するには、しっかりとした冷却機構が必要になる。すでに一部のSSDやハイエンドマザーボードにはオリジナルヒートシンクが標準装備されているものもあるが、それ以外の製品ではいまだユーザーによる対処が必要だ。

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薄型ヒートシンクと底面部の固定金具で構成される「TG-M2SSD-ABR」。組み込み時の高さはわずか10mmに抑えられている

今回取り上げる「TG-M2SSD-ABR」は、そんなNVMe M.2 SSDのために設計された専用ヒートシンク。周囲のコンポーネントとの干渉を抑えた薄型ヒートシンクモデルでは珍しいはめ込み式で、熱伝導率8W/m・kの高性能サーマルパッド「minus pad 8」を組み合わせることで、コンパクトながら優れた冷却性能を発揮することができるという。またヒートシンクと底面部の固定金具によりSSDを囲い込むことで、むき出しのコントローラやNANDフラッシュ、基板などを保護する効果も期待できる。

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製品には底面部の固定金具とSSDの間に挟み込む0.5mm厚のものと、SSDとヒートシンクの間に挟み込む1.0mm厚の2枚の「minus pad 8」が付属する

対応フォームファクタはM.2 2280、材質はアルミニウムで、サイズは底面固定金具およびSSD組み込み時がW24×D75×H10mm、ヒートシンクがW21.5×D75×H4mm。サーマルパッド「minus pad 8」のサイズは、ボトム側がW20×D65×H0.5mm、トップ側がW20×D65×1.0mm。

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実測85×147×22mmのコンパクトなブリスターパッケージを採用。裏面には10ヶ国語で製品の概要が記載されていた
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