エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.663

AntecのフラッグシップGOLD認証電源「High Current Gamer Extreme」検証

2018.06.23 更新

文:テクニカルライター・藤田 忠

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高品質コンポーネントが高密度に配置、某トップブランドのロゴも発見

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側面のアルミニウム製カバーとファンカバーを外すことで内部へのアクセスが可能になる
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カバー固定ネジの1つはシールで封印されており、分解すると10年間の長期保証は一切受けられなくなるためオススメはできない

内部構成を確認すると、高い変換効率を実現する「DC-DCコンバータ」や、高周波ノイズとスイッチング損失を抑制するサーバークラスの「フルブリッジLLC回路」で構成される独自の「PhaseWave Design」をはじめとした、高品質な回路が詰め込まれており、CPU 2系統、PCI-Express 8系統への安定した出力や10年間の長期保証を支えている。また保護回路は、過電流保護(OCP)、過電圧保護(OVP)、短絡保護(SCP)、過負荷保護回路(OPP)、無負荷定格速度運転(NLO)、過温度保護(OTP)、サージ突入電流保護(SIP)の7種類を備えている。

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内部設計を確認すると高品質コンポーネントが、高密度で整然と配置されている
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剥がし忘れたのか「フルブリッジLLC回路」のトランスには“Seasonic”のロゴを発見。整然とした内部設計からも製造はSeasonicに委託している可能性が大きい
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コンデンサはすべて日本メーカー製。目視した限りでは日立やニチコン、日本ケミコンのものが使用されていた
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モジュラーコネクタの基板。一部には耐熱性と応答性の高い固体コンデンサを採用。また、基板裏面の美しいハンダ処理にも注目だ
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ノイズ混入や突入電流を防ぐ、入力回路まわり アクティブPFC回路まわり。基板を含め、コンポーネントの品質は高い
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高周波ノイズとスイッチング損失を抑制する「フルブリッジLLC回路」 スイッチング回路部で、発熱するMOSFETはヒートシンクに固定されている
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変換効率が高いため、搭載されているヒートシンクは小ぶりになっている
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基板端にあるメイントランスと、その横に設置されているサブトランス
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2次回路部には、高速応答の固体コンデンサを採用 高効率な電力変換を可能にする「DC-DCコンバータ」。コンポーネントの密度はかなり高い
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基板の下にはブラックカラーの絶縁体を採用。一部には基板裏面コンポーネントの熱を伝えるシートも備えている
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135mm径ファンは、Hong Hua製「HA13525H12F-Z」が採用されていた。12V、0.50Aで回転数は2300rpmになる
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