エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.608

ヒートシンクの効果はいかに?PLEXTOR「M8Se(G)」シリーズ実力検証

2017.10.30 更新

文:エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹

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PLEXTOR「M8Se」シリーズレビュー2回目となる今回は、オリジナルヒートシンクを搭載するM.2 2280モデル「M8Se(G)」を取り上げる。M.2フォームファクタのコンパクトさを損なうことなく放熱性を向上。サーマルスロットリングの発生を抑え、常に安定したパフォーマンスを発揮できるという。そこで今回はPLEXTOR協力のもと、512GBモデル「PX-512M8SeG」を借り受け、そのパフォーマンスと冷却性能をチェックしていく。
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「M8Se(G)」シリーズ512GBモデル「PX-512M8SeG」市場想定売価32,000円前後(発売中)
製品情報(PLEXTOR

エアフローを利用して効率的にSSDを冷却するオリジナルヒートシンク搭載

今回取り上げる「M8Se(G)」は、NVMe 1.2に対応するPCI-Express3.0(x4)接続のM.2 SSD。以前詳細検証を行った「M8SeGN」のバリエーションモデルで、オリジナルのアルミニウム製スリムヒートシンクを搭載するのが特徴だ。ヒートシンクの表面には流線型の溝をデザイン。この溝によりケース内のエアフローを最適化することで、SSDの熱を効率的に冷却。長時間高負荷状態が続くような作業を行った場合でもサーマルスロットリングを抑え、常に一定のパフォーマンスを発揮することができる。

オリジナルヒートシンクを搭載する「M8Se(G)」「M8Se(Y)」。表面にデザインされた流線型の溝にはエアフローを最適化する効果があり、SSDを効率的に冷却できる

ヒートシンク以外のスペックには変更なく、NANDフラッシュは製造プロセス15nm東芝製ハイパフォーマンスTLC NANDを採用。コントローラはMarvell製サーバーグレードIC「88SS1093」で、最高2,048MBのLPDDR3Lキャッシュを搭載する。またTLC NAND専用の独自キャッシュ技術「PlexNitro」を新たに導入。「PlexNitro Cache」と呼ばれる新設計のバッファ機能を活用することで、オーバープロビジョニング領域を使用することなく、TLC NANDの欠点だった転送速度と耐久性・信頼性を高めているワケだ。

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「M8Se(G)」「M8Se(Y)」とも搭載コントローラやNANDフラッシュは「M8SeGN」と同様。搭載するシステムや用途に合わせて選択すれば良い

その他、長期間安定したパフォーマンスを発揮できる「TrueSpeed」、データの精度を高める「LDPCテクノロジー」、データの整合性を保証する「128ビットECC/データホールドアウトアルゴリズム」など、PLEXTORおなじみの機能にももちろん対応する。

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製品そのものをデザインの一部に取り入れたブルーを基調にしたパッケージ。サイズは実測167×85×20mm
M8SeG_903_1024x768 パッケージ裏面には転送速度や対応OS、本体サイズなどが記載されている

容量ラインナップは128GB、256GB、512GB、1TBの計4モデル。公称転送速度は容量により異なるが、今回検証する512GBモデル「PX-512M8SeG」では、シーケンシャル読込2,450MB/sec、書込1,000MB/sec、ランダム読込210,000 IOPS、書込175,000 IOPSとされ、シーケンシャル・ランダムともTLC NANDモデルとしては最高クラス。また書込耐性も320TBW(512GBモデル)とかなり余裕があるため、ヘビーな使い方でも安心だ。

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「CrystalDiskInfo 7.1.1」の結果。インターフェイスはPCI-Express3.0(x4)で、プロトコルはNVM Express 1.2に対応する
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