ASUS、B360採用の高耐久ゲーミングMicroATXマザー「TUF B360M-PLUS GAMING S」

2018.07.09 10:35 更新

2018.07.06 配信

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ASUSTeK Computer Inc.(本社:台湾)は2018年7月6日(現地時間)、「TUF GAMING」シリーズより、Intel B360チップを採用するMicroATXフォームファクタに対応するゲーミングマザーボード「TUF B360M-PLUS GAMING S」を発表した。
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耐久性・信頼性を重視した「TUF GAMING」シリーズのMicroATXマザー

ASUS「TUF GAMING」シリーズより、Intel B360チップを採用するMicroATXマザーボード「TUF B360M-PLUS GAMING S」がリリース。

電源回路はCPUに必要な電力を正確かつすばやく供給するデジタル回路「DIGI+VRM」で、電力制御チップ「EPU」を搭載。さらに電力効率に優れる「TUF MOSFET」や、軍用規格の「TUF Choke」、一般的なコンデンサに比べて5倍の製品寿命を誇る「TUF Cap」など、耐久性・信頼性に優れるコンポーネントを採用する。

その他、複数の温度ソースを選択できるファンコントローラ「FAN Xpert 2+」、トレース信号を最適化したメモリ回路「ASUS OPTIMEM」、LANをサージから保護する「TUF LANGuard」、互換機器と統合したLEDライティングを可能にする「Aura Sync RGB」などの機能を搭載する。

主なスペックは、ソケットがLGA1151、メモリスロットがDDR4-2666×4(最大64GB)、ストレージはM.2×2、SATA3.0(6Gbps)×6、拡張スロットはPCI-Express3.0(x16)×1、PCI-Express3.0(x1)×2、M.2 2230×1。ネットワークはギガビットLAN(Intel I219V)×1、USB3.1はGen.2×2(リア)、Gen.1×3(リアType-C×1/ピンヘッダ×2)を備えた。

B360M-PLUS_800x204
  • ソケット:LGA1151
  • チップセット:Intel B360
  • フォームファクタ:MicroATX
  • メモリスロット:DDR4-2666×4(最大64GB)
  • 拡張スロット:PCI-Express3.0(x16)×1、PCI-Express3.0(x1)×2、M.2 2230×1
  • ストレージ:SATA3.0(6Gbps)×6、M.2×2
  • LAN:ギガビットLAN×1(Intel I219V)
  • サウンド:7.1ch HDオーディオ(Realtek ALC887)
  • リアインターフェイス:USB3.1 Gen.2×2、USB3.1 Gen.1 Type-C×1、USB2.0×2、オーディオ端子×3、PS/2×1、ギガビットLAN×1、HDMI×1、DVI×1
  • 外形寸法:244×244mm

文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
ASUSTeK Computer Inc.: http://www.asus.com/

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