ユーザー待望。新コア「Fiji」採用のフラッグシップGPU「Radeon R9 Fury X」発売開始

2015.06.24 21:00 更新

2015.06.23 配信

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AMD(本社:アメリカ)は日本時間の2015年6月24日21:00、積層メモリ技術「HMB」を採用する、新フラッグシップGPU「Radeon R9 Fury X」の販売を解禁した。
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GPU初の積層メモリ技術「HMB」対応のフラッグシップGPU

6月16日にアメリカ ロサンゼルスで開催された「E3 2015」にて発表された、AMDの新フラッグシップGPU「Radeon R9 Fury X」の国内発売が遂に解禁された。

「Radeon Fury X」では「HBM」技術によりメモリの超小型化を実現。これによりGPUと同一ダイにビデオメモリが実装されている

「Radeon Fury X」は、GPUとしては初めてメモリチップを積層させる「HBM」(High Bandwidth Memory)技術を採用。積層されたメモリチップは、GPUと同一基板上に実装されるため、これまでのハイエンドグラフィックスカードに比べて基板サイズを大幅に削減できる。

またGPUとの物理的な距離を短縮できることから、メモリ駆動電圧を抑えた状態でも安定動作が可能。さらに接続インターフェイスもこれまでの512bit(32bit×16)から、4,096bit(1,024bit×4)へと大きく引き上げられている。

「HBM」技術の採用により、フットプリントの大幅な削減と接続インターフェイスの広帯域化を実現

主なスペックはSP数4,096基、コアクロックは1,050MHz、メモリクロックは1,000MHz、物理演算性能は8.6TFLOPsで、メモリ帯域は512GB/sec。消費電力は275Wとやや増加しているが、120mmラジエターを搭載する水冷システムを採用することで、標準的なゲームプレイであれば騒音は32dBA以下、GPU温度は50℃以下に抑えこむことができるとしている。

TDP275Wの発熱を効率よく冷却するため、水冷システムを採用。また「RADEON」ロゴにはLEDで発光するギミックを備える

カードサイズは194×102mm、バスインターフェイスはPCI-Express3.0(x16)、出力インターフェイスはDisplayPort×3、HDMI×1の4系統。補助電源コネクタは8pin×2を備える。

文: GDM編集部 池西 樹
AMD: http://www.amd.com/

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