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欧州Shuttle、Z87 Express採用のハイエンドCube型ベアボーン「SZ87R6」発表


2013年10月17日 11:57 更新 2013年10月16日プレスリリース
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Shuttle Europe(本社:ドイツ)は2013年10月16日(現地時間)、Intel Z87 Expressチップを採用したCube型ベアボーンキット「SZ87R6」を発表した。欧州向け発売は11月下旬より開始される予定。


500W大容量電源内蔵のLGA1150向けハイエンドベアボーン

Intel Z87 Expressチップを採用したLGA1150向けCube型ベアボーンキットの新製品。500Wの大容量電源ユニットを内蔵し、「K」シリーズのオーバークロックやハイエンドグラフィックスカードにも対応する。

筐体は新設計のアルミニウム製シャーシ「R6」を採用し、ケース内の熱を効率よく放熱。またCPUの冷却には、銅製ベースと大型ヒートシンクをヒートパイプで接続したオリジナルクーラーを搭載させ、コンパクトながら高い冷却性能を実現した。

ドライブベイレイアウトは、5.25インチオープンベイ×1、3.5インチオープンベイ×1、3.5インチシャドウベイ×1。拡張スロットは、PCI-Express3.0(x16)×1、PCI-Express2.0(x1)×1、miniPCI-Express×2(ハーフ×1/フルサイズ×1)で、グラフィックスカードは2スロット厚まで搭載可能。

メモリスロットはDDR3×4(最大32GB)、フロントI/OはUSB3.0×2、USB2.0×2、マイク入力×1、ヘッドフォン出力×1を備える。なお外形寸法は、W216×D332×H198mm、重量3.5kg。対応OSはWindows 8/7。

SZ87R6_450x401


TEXT: GDM編集部 池西 樹
Shuttle Computer Handels GmbH
http://www.shuttle.eu/
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