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PLDS、「M5 Pro」と「M5 Pro Xtreme」の仕様変更についてアナウンス発表


2013年1月18日 00:34 更新 2013年1月17日プレスリリース
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PHILIPS & LITE-ON DIGITAL SOLUTIONS(本社:台湾)国内正規代理店の株式会社リンクスインターナショナル(本社:東京都千代田区)は2013年1月17日、PLEXTORブランドの2.5インチSSD「M5 Pro」「M5 Pro Xtreme」の仕様変更について正式リリースを発表した。
  • M5Pro Xtremeシリーズ

東芝製NANDの供給パッケージ変更による新リビジョンモデル。パフォーマンスや耐久性には影響なし

Plextor SSD M5P/M5Pro Xtremeシリーズの仕様変更について
http://www.links.co.jp/2013/01/post-18/

基板デザインの違いが物議を醸す「M5 Pro」「M5 Pro Xtreme」について、PLEXTORブランドを展開するPLDS社および国内正規代理店のリンクスインターナショナルから正式リリースが発表された。

リリースによれば、現在採用している東芝製19nm Toggle NANDフラッシュの供給パッケージの変更(BGA→TSOP)に合わせてPCBデザインを最適化。さらに製造上の安全規定に従ってモデルネームも「M5 Pro」から「M5 Pro Xtreme」へと変更したとのこと。

一般的にBGA(ページサイズ8KB)とTSOP(ページサイズ16KB)では、TSOPの方がリソースを多く必要とするが、「バッファーマネジメント方式」の改良とフラッシュメモリ搭載数を増やすことで性能面は同等。さらにTSOPへの設計変更により放熱性が向上し、別途サーマルパッドが不要になった。

「M5 Pro」のPCBデザイン。BGAタイプのNANDフラッシュ採用し、片面8枚実装となる
「M6S」表記が確認できる「M5 Pro Xtreme」のPCB。NANDフラッシュはTSOPヘと変更され、両面16枚実装する。なおコントローラやキャッシュには特に違いは無い

なお、現在リリースされているFW 1.02は両タイプのPCBをサポートしており、厳しい品質チェックもパスしているとのこと。5年間の長期保証も変わりないことから。特に違いを気にする必要はないだろう。


TEXT: GDM編集部 池西 樹
株式会社リンクスインターナショナル
http://www.links.co.jp/
PHILIPS & LITE-ON DIGITAL SOLUTIONS CORPATION
http://www.pldsnet.com/
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