エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.151　トランスフォームする“変態”グラフィックスカード、MSI「R7770 TransThermal OC」で遊んでみた

エルミタージュ秋葉原

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｜ギミック要素が垣間見える独創的な外観をチェックする

目に鮮やかなブルーを基調とするデザインのパッケージ。ウリである「トランスサーマルクーラー」の存在や、「ミリタリークラスIII」準拠がさり気なくアピールされている

　まずはミドルクラスのグラフィックスカードにしては比較的大柄なパッケージを開封し、「R7770 TransThermal OC」の外観を眺めてみよう。出荷時にはオプションなしの「シングルファンモード」で格納され、その外形寸法は実測値にして223×100×33mmと扱いやすい部類に入る。2スロット占有の形状で、背面ブラケットはMSIロゴが切り抜かれた粋なデザインが採用されている。

大きく抉れたクーラーカバーが目を引く「R7770 TransThermal OC」。「デュアルファンモード」時にはカバーをスライドさせてオプションファンを設置する仕組みだ

どこか車のボディのような印象を受けるカードの外観。中心には90mmのラウンドファンを搭載する。正直このままでも十分な気がするのだが・・・

可変する“変態”クーラー「トランスサーマルクーラー」は4本のネジで基板上に固定されている

PCI-Express補助電源はリファレンス同様の6pin×1構成。HD 7770は最大消費電力が80Wのため、オーバークロック仕様でも十分に余裕がある

出力インターフェイスは、DualLink DVI-I×1、HDMI×1、DisplayPort×1を備えるリファレンス仕様の構成だ。排気スロットにはMSIロゴが切り抜かれている

｜派手な“羽織”の裏は正統派。高耐久基板を備える「R7770 TransThermal OC」

　次は基板上に実装されているチップやパーツ群をまとめてチェックしていく。「ミリタリークラスIII」準拠の高品質なコンポーネントで構成される「R7770 TransThermal OC」は、安定した電力を優れた効率で供給することができる。高温環境下でも安定して動作するため、ミドルクラスながらオーバークロック耐性も高い。奇抜なクーラーの裏には、極めて正統派な装備が隠されていたといえる。

クーラーを取り外すと、GPUの周辺に4枚のメモリチップを配置した「R7770 TransThermal OC」の基板が姿を現す。基板サイズは実測値で223×100mm

渦電流による熱損失を抑え、優れた電源効率を実現している「SFC」（Super Ferrite Choke）

基板上に搭載されるコンデンサは、すべて10年以上の長寿命を誇るアルミ製電解コンデンサが採用されている

恐らく4フェーズ構成と思われるGPUコア電源

電源周りに搭載されるMOSFET。こちらもヒートシンクが直接接地し、効率のよい冷却が行われる

UNIKC製MOSFET「P0603BD」と「P0903BD」

AMDのミドルクラスGPUとなるRadeon HD 7770

メモリチップはHynix製GDDR5「H5GQ2H24MFR」を計4枚搭載する

「トランスサーマルクーラー」用のファンコネクタは4pin構成。その左隣りにはオプションファン用に2pin構成のファンコネクタが併設されている

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