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| 4隅のネジを外し基板を確認したところ。なお基板は4本のネジでABS樹脂カバーに固定されている |
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| アルミ製台座には厚さ約3mmのコントローラ冷却用サーマルパッドが貼り付けられ、ボディに熱を逃がす設計 |
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| 基板表面にはSSDコントローラ、8枚のMLC NANDフラッシュ、1枚のキャッシュメモリを実装する |
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| 基板裏面には8枚のMLC NANDフラッシュと1枚のキャッシュメモリを実装する |
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| キャッシュメモリは、DDR3 1333MHz、容量256MBのHynix「H5TQ2G63BFR-H9C」が2枚搭載され合計512MB |
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| MLC NANDフラッシュは、容量8GBのMicron「29F64G08CBAAA」を16枚搭載。なお製造プロセスは25nmで、P/Eサイクルは3,000サイクルのAsynchronousタイプ |
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| シルク刻印を確認すると「IDX400M00-BC」で「Vertex 4」と同一コントローラを実装。外形寸法は実測で約17×17mm |
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| ファームウェア格納用と思われる4MbitフラッシュメモリST Microelectronics「25P40」 |
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| 電圧レギュレータRICHTEK「RT9991GQV」 |
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