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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.75
ファンレスFusion、ASUSTeK「E35M1-I DELUXE」検証
2011年3月2日 3:35
TEXT:GDM編集部 池西 樹
 2011年1月4日にAMDより発表された同社初のCPU/GPU統合プロセッサ「Fusion APU」。今回発表された「Eシリーズ」、「Cシリーズ」はともに省電力向けのプロセッサながら、オンボードとして比較的強力なグラフィック機能を搭載しているのが特徴となっている。
 そこで今回はASUSTeKの協力により同社の「Fusion APU」採用マザーボード「E35M1-I DELUXE」をお借りして、その性能と省電力性を確認していきたい。

E35M1-I DELUXE



AMD初のCPU/GPU統合プロセッサ「Fusion APU」

 「Fusion APU」の第一弾として今回発表されたのは、ローエンドノートPCや一体型プラットフォーム向けの「AMD Eシリーズ」と、ネットブック向けの「AMD Cシリーズ」の2種類。いずれも小型/省電力プラットフォーム向けのプロセッサだ。
 CPUコアには低消費電力ながら「Out-of-Order」命令に対応する新型「Bobcat」コアを採用。GPUコアとして「Eシリーズ」は「Radeon HD 6310」を「Cシリーズ」は「Radeon HD 6250」をそれぞれ採用する。
 「Radeon HD 6310」はDirectX11対応のGPUコアでコアクロックは500MHz、シェーダープロセッサ80基、さらに動画支援機能となるUVD3を搭載。一方、「Radeon HD 6250」は消費電力を削減するため動作クロックが280MHzに抑えられている以外は「Radeon HD 6310」と全く同じ仕様となっている。また内蔵するメモリコントローラはシングルチャネルのDDR3-800/1066に対応し、最大2DIMMまでをサポートする。なお「Fusion APU」の主な仕様は以下通り。

spec



機能満載のファンレスMini-ITXマザー「E35M1-I DELUXE」

 今回テストに用いるのは、APUに最上位となる「E-350(1.6GHz)」を採用するASUS「E35M1-I DELUXE」だ。Mini-ITXサイズのマザーボードは小型ケースと組み合わせることが多いため、冷却ファンを搭載している製品が多い中、「E35M1-I DELUXE」ではバックパネルの外まで伸びるヒートパイプと大型パッシブヒートシンクを採用することでファンレス動作を可能としている。
 インタフェース類も充実しており、SATA3.0(6Gbps)×6(×1はバックパネル部eSATAで使用)、USB3.0×4などの最新インタフェースに加えて、無線LANやBluetoothモジュールも搭載している。
 メモリスロットはDDR3×2(最大8GB)、拡張スロットはPCI Express (x16)を1基装備されているが、チップセットの制限により内部の接続はPCI Express2.0(x4)となっている。

E35M1-I DELUXE
ASUS「E35M1-I DELUXE」。マザーボードの大部分を覆う大型のパッシブヒートシンクが印象的
E35M1-I DELUXE
E35M1-I DELUXE E35M1-I DELUXE
E35M1-I DELUXE E35M1-I DELUXE
ヒートシンクの放熱フィンには鋭角の切り込みが入っており、放熱効率を上げる工夫がなされている


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ASUS
E35M1-I DELUXE
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フォームファクタ
Mini-ITX(17cm×17cm)
CPU
AMD Fusion Zacate E350(TDP18W)
Memory
DDR3 1066/800MHz×2(Max8GB)
拡張スロット
PCI-Express2.0(x16 at x4接続)
グラフィック
AMD Radoen HD 6310 onboard
ストレージ
SATA3.0(6Gbps)×5
eSATA(6Gbps)×1
LAN
Gigabit LAN(Realtek 8111E)
Audio
HD Audio(Realtek ALC892)
USB
USB3.0×4/USB2.0×8
主な外部端子
PS/2×1/DVI×1/HDMI 1.3b×1
S/PDIF×1/Bluetooth 3.0
メーカー製品情報
 
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