 Cooler Master（本社：台湾）は2012年6月22日、バーティカルベイパーチャンバーを採用するサイドフロー型CPUクーラー「TPC 812」について、国内市場での発売日および市場想定売価を発表した。この製品は先に開催された「COMPUTEX TAIPEI 2012」の同社ブースでお披露目された、注目の製品。
■熱移動を助けるバーティカルベイパーチャンバーに注目
先日閉幕した「COMPUTEX TAIPEI 2012」のCooler Masterブースでお披露目され、詳細レポートをお届けした新型CPUクーラー「TPC 812」が間もなく店頭に並ぶ事になった。
外観上はオーソドックスなサイドフロー型だが、熱移動を助ける従来のヒートパイプに加え、自作PCの冷却機器としては世界初採用となるバーティカルベイパーチェンバーを搭載。冷媒が封入された板状のベイパーチャンバーを受熱ベースを支点にU字レイアウトする事で、CPUの熱を素早く放熱フィンへ拡散させることができる。
なおバーティカルベイパーチャンバーは、ヒートパイプに比べ、放熱フィンと接触する面積が約3倍となり、さらに放熱フィン内を通る空気に対する抵抗が2分の1に低減されている。
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| 受熱ベース部は鏡面仕上げ。また放熱フィンは独自デザインとフィンピッチにより、スムーズかつ効率よくエアフローを得る事ができるという |
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搭載ファンは120×120×25mmで、回転数は600～2,400rpm±10％（PWM）、風量は19.17～86.15CFM±10％、騒音値は19～40dBA。また回転数固定ながら低速回転で運用できる「静音モードアダプタ」を使えば、1,600rpm/59.54CFMで運用できる。
外形寸法は、W138×D103×H163mm、重量約978g（ヒートシンク826g/ファン152g）。放熱フィン素材はアルミニウム、受熱ベースは銅製で、バーティカルベイパーチャンバーは2枚、ヒートパイプは6本使用。
対応ソケットは、Intel LGA2011/1366/1156/1155/775、AMD Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。 |
