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プレスリリース
[リリース] アスク、5インチベイユニット採用水冷Thermaltake「Bigwater 760 Plus」新規取り扱い発表
2011年9月14日 12:20 更新
2011年9月13日プレスリリース
リリース
 
Thermaltake Thermaltake, Ltd.(本社:台湾)国内正規代理店の株式会社アスク(本社:東京都千代田区)は2011年9月13日、冷却ファンの回転数を調整できるVRコントローラーや新設計のウォーターブロックを搭載した水冷ユニット「Bigwater 760 plus」(型番:CLW0211)を発表した。発売は9月16日予定で、市場想定売価は税込15,980円。


■ハイパワーポンプによりウォーターブロックの追加も可能な水冷ユニット

BigWater 760 Plus(型番:CLW0211)
市場想定売価税込15,980円(9月16日発売予定)
http://www.ask-corp.jp/news/2011/09/thermaltake-bigwater-760-plus.html
http://www.thermaltake.co.jp/product_info.aspx?PARENT_CID=C_
00001475&id=C_00001476&name=Bigwater+760+Plus&ov=n&ovid=cccid

 120mmファンの回転数制御が可能なVRコントローラーとポンプ、ラジエーター部分が一体となった5.25インチ2段分の「2Uドライブベイユニット」に、新設計のCPU冷却用ウォーターブロックがセットとなった水冷ユニットの新製品「BigWater 760 Plus」(型番:CLW0211)が発売される。

BigWater 760 Plus BigWater 760 Plus
BigWater 760 Plus BigWater 760 Plus

 流量500L/hrのハイパワーポンプによりGPU、HDD、メモリなどのウォーターブロック追加にも対応するのが特徴で、損傷や磨耗に強い特殊素材を用いたUVカットのウォーターチューブや、冷却液の補充が容易な透過設計のリザーバータンクを採用している。

 外形寸法は2UドライブベイユニットがW148.6×L232×H85、重量は1.25Kg。CPU冷却用のウォーターブロック部はW52×L80×H31mm、重量は75.9g。
 対応ソケットはIntel LGA1366/1156/1155/755、AMD FM1、AM3+、AM3、AM2+、AM2。製品保証は2年間。

TEXT:GDM編集部 樋口 信二

株式会社アスク
http://www.ask-corp.jp/
日本サーマルティク株式会社
http://www.thermaltake.co.jp/

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Bigwater 760 plus
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