エルミタージュ秋葉原［新製品] ASUSTeK、AMD Dual-Core E-350パッシブ仕様のMicroATX 2種を事前チェック

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［新製品] ASUSTeK、AMD Dual-Core E-350パッシブ仕様のMicroATX 2種を事前チェック

2011年1月7日 2:59 更新

　ASUSTeK Computer Inc.（本社：台湾）は、1月4日、AMDが発表したAPU（Accelerated Processing Unit）“Zacate”「E-350」をオンボードしたMicroATXマザーボード2機種の製品情報を公開した。いずれもパッシブタイプの大型ヒートシンクが搭載されているのが特徴。

■せっかくのZacateならばやっぱりパッシブヒートシンク

E35M1-M PRO
■http://www.asus.com/product.aspx?P_ID=qSoDxhM5mAk1F607&templete=2
E35M1-M
■http://www.asus.com/product.aspx?P_ID=JhJ03CRwku0lzT6B&templete=2


E35M1-M PRO	E35M1-M

　一昨日よりASUSTeK Globalサイトで掲載が開始された「E35M1-M PRO」、「E35M1-M」は、AMD Zacate「E-350」（1.6GHz/デュアルコア/L2=1MB + Radeon HD 6310グラフィックスコア）を搭載するMicroATXマザーボード。
　Zacate発表後、数モデルの採用マザーボードが公開されている中で、ASUSTeKは大型パッシブヒートシンク仕様を投入。製品情報にもある通り、“HTPC”ソリューションが主たるターゲットとされている。

　主なスペックはメモリスロットにDDR3 1066×2、拡張スロットにPCI-Express2.0（x16）×1、PCI-Express（x1）×1、PCI×2を備える他、ストレージにはSATA3.0（6Gbps）×5、eSATA×1で、ギガビットLAN（Realtek 8111E）、HD Audio（Realtek ALC887）をオンボード。
　外部端子はIEEE1394a×1をはじめ、「E35M1-M PRO」でUSB3.0×2、USB2.0×12（バックパネル×4/内部×8）、「E35M1-M」でUSB2.0×14（バックパネル×6/内部×8）。またSingleLink DVI×1、D-Sub×1、HDMI×1を備える。

　なお現時点国内発売および市場想定売価は未定。

TEXT：GDM編集部松枝清顕

ASUSTeK Computer Inc.
http://www.asus.com/

■［リリース] AMD、CPUとGPUを統合したAPU、「Eシリーズ」「Cシリーズ」発表(2011/1/4)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201101/04_02.html
■［リリース] GIGABYTE、早くもAMD Fusion"Zacate"Mini-ITX「GA-E350N-USB3」発表(2011/1/4)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201101/04_03.html
■［リリース] ZOTAC、「AMD E-350 APU」採用のminiPC「ZBOX Blu-ray AD03」発表(2011/1/5)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/201101/05_03.html

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