 EVGA Corporation（本社：アメリカ カルフォルニア）国内正規代理店の株式会社リンクスインターナショナル（本社：東京都千代田区）は2010年8月6日、フォームファクタMicroATX対応のIntel H55 Expressチップ搭載「111-CD-E630-TR」およびIntel P55 Expressチップ搭載「120-LF-E650-TR」の新規取り扱い開始を発表した。
■2-Way SLI対応P55モデルと安価に組めるH55モデルの2種
グラフィックス統合型プロセッサに対応するIntel H55 Expressチップ搭載MicroATXマザーボード。
比較的安価ながらCPU周りに低インピーダンス、低ESRが特徴の固体コンデンサを採用し、高耐久性を実現する。
主なスペックは、DDR3 1333MHz×4（最大16GB）、PCI-Express2.0（x16）×1、PCI-Express（x4）×1、PCI-Express（x1）×1、PCI×1、SATA3Gbps×5を備える他、eSATA×1、USB2.0×12（最大）を搭載。外部出力にDVI-I×1、HDMI×1、D-Sub×1を装備する。なおオンボード機能はギガビットLAN（Intel 82578DC）、HD Audio（Realtek ALC888S）。 |
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Intel P55 Expressチップを搭載するMicroATXマザーボード。
「111-CD-E630-TR」同様、CPU周りには従来の電解コンデンサに比べ経年劣化が少なく、高耐久性を実現する固体コンデンサが使用されている。
拡張スロットにはPCI-Express2.0（x16）×2（x16動作×1/x8動作×1）を備える事で、2-Way SLIに対応。PCI-Express（x1）×2も装備されている。
その他主な仕様は、DDR3 1333MHz×4（最大16GB）、SATA3Gbps×5、eSATA×1、USB2.0×14（最大）で、ギガビットLAN（Intel 82578DC）、HD Audio（Realtek ALC888S）が利用可能。 |
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