エルミタージュ秋葉原 [新製品] ファスト、業界初H57チップ搭載Cubeベアボーン「FH57SD/B」「FH57SD/W」発売

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[新製品] ファスト、業界初H57チップ搭載Cubeベアボーン「FH57SD/B」「FH57SD/W」発売
2010年5月11日 15:04 更新	2010年5月11日プレスリリース

　SEED Inc（台湾）ブランドの国内正規代理店・株式会社ファスト（本社：東京都千代田区）は2010年5月11日、Intel H57チップセットを搭載するCube型ベアボーンキット「FH57SD/B」（ピアノブラック）、「FH57SD/W」（ピュアホワイト）の2モデルを発表、5月20日から発売を開始する。市場想定売価は各税込23,000円前後。

■業界初、Intel H57チップ搭載のお手頃Cubeベアボーン

FH57SD/B（ピアノブラック）/FH57SD/W（ピュアホワイト）
市場想定売価税込各23,000円前後（5月20日発売）
http://www.fastcorp.co.jp/

　2010年1月に登場したIntel H57 Expressチップセット搭載のClarkdale Core i3/Core i5対応Cube型ベアボーンが5月20日より店頭販売が開始される事になった。

背面I/O部

　このモデルは、外形寸法W200×H166×D303mmのCube型小型ケースにSFX 150W電源を搭載。Intel H57 Expressチップセット搭載によりGPU内蔵プロセッサ（Max TDP 73W）を用意する事でDVI、HDMI出力にも対応する比較的安価なミドルパフォーマンスPCを構築する事ができる。

　対応メモリはDDR3-1066/1333で、スロット数は2で、最大8GBまでをサポート。拡張スロットにはPCI-Express（x16）を1本備え、ギガビットLAN、サウンドのオンボード機能をはじめ、USB2.0×6ポート、eSATAポート、S/PDIF端子が利用できる。なおドライブベイ数は5.25オープンベイ×1、3.5インチシャドウベイ×1。

TEXT：G&D matrix 松枝清顕

株式会社ファスト
http://www.fastcorp.co.jp/
SEED Inc.
http://www.myseed.com.tw/

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■[新製品] ファスト、台湾Lutec社と代理店契約締結でMini-ITXケース「SMA-280(B)90W」発売(2009/8/11)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200908/11_03.html

SEED「FH57SD/B」

SEED「FH57SD/W」