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プレスリリース
[発表] VIA Technologies、6x6cmのMobile-ITX対応マザーボード「EPIA-T700」を発表
2010年1月20日 14:20 更新
2010年1月19日プレスリリース
プレスリリース
 
VIA VIA Technologies, Inc(本社:台湾)は2010年1月18日、6x6cmの超小型フォームファクタMobile-ITX対応マザーボード「EPIA-T700」を発表した。


■VIA、VIA Eden ULV 1.0GHzを搭載したMobile-ITX対応のマザーボードを発表

EPIA-T700
http://www.via.com.tw/en/resources
/pressroom/pressrelease.jsp?press_release_no=4507

 「EPIA-T700」は2009年12月1日に正式発表された「Mobile-ITX」フォームファクタのマザーボード。「Mobile-ITX」は組み込み向けのフォームファクタで、サイズはこれまで最小だった10cm×7.2cmのPico-ITXよりさらに小さくなり、6×6cmとなる。小型化のため、ボード上にはCPU、チップセット、メモリしかなく、CPUにはVIA Eden ULV 1.0GHz、チップセットにはVX820、メモリはオンボードでDDR2 512MBが搭載されている。

VIA「EPIA-T700」 VIA「EPIA-T700」
I/O機能はベースボード側に組み込まれた「EPIA-T700」

 ディスプレイ出力、IDEx1、USB2.0x5、PCI Expressx1、HD AudioなどのI/O機能は、すべてベースボードを組み合わせて利用。組み合わせるベースボードは用途によってカスタマイズが可能で、各種医療機器、軍事組み込み機器、ロボット等の組み込み用途での使用が想定されている。

 なお対応するOSはWindows XP、Linux、Window XP Embeddedで、x86プラットフォームを利用した開発ができるようになる。
 
EPIA-T700
VIA「EPIA-T700」側面


TEXT:池西 樹

VIA Technologies, Inc
http://www.viatech.co.jp/

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EPIA-T700
VIA「EPIA-T700」
 
 
 
 
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