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[新製品] 鏡面仕上げが美しい業界初ミラー加工H.D.T.採用CPUクーラー XIGMATEK「BALDER SD1283」は12日発売
 
2009年11月6日金曜更新
2009年11月6日プレスリリース
プレスリリース
 
XIGMATEK XIGMATEK(本社:台湾)国内正規代理店の株式会社ファスト(東京都千代田区)は2009年11月6日、業界初のミラー加工H.D.T採用CPUクーラー「BALDER SD1283」を発表した。発売は11月12日で、市場想定売価は税込5,000円前後。


■ミラー仕上げでコアとの密着率が高いH.D.T採用サイドフロー

「BALDER SD1283」 (市場想定売価税込5,000円前後)
http://www.xigmatek.com/product/air-balder%20sd1283.php

 10月2日付けメーカープレスリリースで一報をお届けした、XIGMATEK社のサイドフロー型CPUクーラーのNewモデルが間もなく正規代理店の株式会社ファストよりリリースされることが分かった。

 このモデル最大の特徴は、φ8mm 3本のヒートパイプがCPUコアに直接触するH.D.T.(ヒートパイプ・ダイレクト・タッチ)テクノロジーが採用され、さらに接地面が鏡面加工となり、従来品に比べ熱伝導が向上されている。

BALDER SD1283 BALDER SD1283
H.D.T.(ヒートパイプ・ダイレクト・タッチ)テクノロジーに鏡面加工が施され、さらに密着率が向上されている ブリスターパッケージ

 外形寸法はW120x D50x H159mm、重量700gで、搭載ファンは120x 120x 25mmのスケルトンタイプで、スペックは1000-2200rpm/Max28dBA/Max89.45CFMのPWM可変に対応。デフォルトでは1基が装着されているが、ヒートシンクを挟む形でさらに1基の120mmファンが搭載でき、より強力な冷却が可能となる。
 ヒートシンクは高効率特殊形状放熱フィンが採用され、そこにU型に曲げられたヒートパイプが貫通している。

 対応ソケットは、Intel LGA 1366/1156/775、AMD Socket AM3/AM2+/AM2で、パッケージ内容はIntel系リテンションキット、AMDリテンションクリップ、ファン固定用防振ゴムx8、グリスなど。

TEXT:G&D matrix 松枝 清顕

XIGMATEK
http://www.xigmatek.com
株式会社ファスト
http://www.fastcorp.co.jp/index.html

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XIGMATEK「BALDER SD1283」
 
 
 
 
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