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A-DATA、2オンス銅PCBを採用した「XPG Plus Series DDR3-2200+ v2.0」発表

2009年7月28日火曜日
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プレスリリース
 
 A-DATA Technology(台湾)は2009年7月28日、2オンス銅PCBを採用するDDR3 DualCannel kit「XPG Plus Series DDR3-2200+ v2.0」を発表した。


■GIGABYTE“Ultra Durable 3”のメモリモジュール版2オンスPCB採用

 A-DATAが市場に投入するDDR3 DualCannel kit「XPG Plus Series DDR3-2200+ v2.0」は、GIGABYTEのマザーボードが採用する独自製品規格“Ultra Durable 3”同様に2オンスPCBを採用、低インピーダンス化された事によりメモリモジュールの電流Power効率を大幅に改善するだけでなく、熱移動スピードが向上されるため、急速な冷却にも貢献する事が期待できるとしている。
 またThermal Conductive Technology(TCT)は、強化されたパフォーマンスと信頼性のために優れた冷却をDRAMチップとPCBに提供している。

TEXT:G&D matrix 松枝 清顕

プレスリリース(A-DATA Technology)
http://www.adata-group.com/en/newscenter.php?news_id=519

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