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GeIL、国内出荷DDR3製品DBT(Die-hard Burn-in Technology)対応について

2009年5月10日
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エルミタ取材ネタ
 
 GeIL代理店の株式会社エムヴイケー(東京都千代田区)は、GeIL独自の品質規格DBT(Die-hard Burn-in Technology)に関し、DDR3製品が新たに対応する旨を発表した。
  

■不良率1000分の1以下を目指すDBT(Die-hard Burn-in Technology)

DBT
  DBT(Die-hard Burn-in Technology)とは、ユーザーが安心してメモリモジュールを使用できるよう、高品質な製品を提供するためのテクノロジー。
 メモリを含む電子製品の初期不良が最も起こりやすいのは出荷後三ヶ月とされており、GeILのDBTはメモリに高温、電圧などの負荷テストを実施し、初期不良の原因となる体質の悪いICチップを予め取り除き、不良率1000分の1以下を目差す。

 なおテストには、現行のマザーボードをカスタムメイドしたチップセットが収められた「オリジナル・エージング・チャンバー」にて最大一度に1000ピースのモジュールテストが可能で、GeILが独自に設計したエージング・テスティングのソフトウェアとインターフェイスを使用することにより、チャンバー内を摂氏100度の高温まで高めることが可能であると共に、24時間のテストも可能な環境が整っているという。

 従来DDR2製品に導入されていたDBTだが、DDR3メモリに関しても2009年5月以降出荷分より「DBT」対応の証であるロゴシールが貼られ、順次出荷がなされる。なお既存のDBTシール無しモデルも同様に品質には問題が無いとのこと。

TEXT:G&D matrix 松枝 清顕

株式会社エムヴイケー
http://www.mvkc.jp/news/news2009050714.php

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