Shuttle、X58チップ搭載 Core i7対応Cubeベアボーン「SX58H7」4月9日発売予定

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Shuttle、X58チップ搭載 Core i7対応Cubeベアボーン「SX58H7」4月9日発売予定

2009年3月17日

　Shuttle正規代理店・マスタードシード株式会社（東京都品川区）は、Intel X58チップ搭載Core i7対応のCube型ベアボーン「SX58H7」を4月9日木曜日より発売を開始する。市場想定売価は税込59,800円の予定。

　Shuttle初のIntel X58Expressチップ搭載のCube型自作キット。サイズは、L325x W280x H189mmの小型サイズながら、50mmファン仕様で容量500Wの80PLUS Blonzeを取得した電源が搭載されているのが特徴で、従来モデルよりも最大で7℃冷却能力が向上されたCPUクーラー「I.C.Evo」は、銅を使用し、平坦なヒートパイプがL字にレイアウトされている。さらに基板上には全て固体コンデンサーが使用されており、安定稼働が約束されるとしている。

　チップセットは、Intel Core i7対応のX58Express+ICH10Rで、拡張スロットにはPCI-Express（x16）x2本を備え、マルチグラフィック機能であるNVIDIA SLI、ATI CrossFireXをサポートする。
　また対応メモリは、DDR3-1600（OC）/1333/1066MHz x4スロットとなり、ゲームユーザー向けベアボーンとしても十分にパフォーマンスが発揮できる。

　オンボード機能は、Realtek RTL8111CのギガビットLANx2ポート、Realtek ALC888 7.1ch HDオーディオを搭載。その他、SATA2（3Gb/s）x4（RAID 0/1/10/5）、eSATAx2（背面I/O）、UltraDMA133（JMicron JMB368）x1、FDDx1などが備わる。

(TEXT：G&D matrix 松枝清顕)

プレスリリース（日本Shuttle株式会社）
http://www.shuttle-japan.jp/Product/SX58H7/sx58h7.html
製品情報（日本Shuttle株式会社）
http://www.shuttle-japan.jp/Product/SX58H7/sx58h7.html
マスタードシード株式会社
http://www.mustardseed.co.jp/
※3月17日時点で製品情報は掲載されていません

■日本Shuttle、Intel Atom 230搭載マザーボード「FM30S」発表、ただしOEM向け(2009/2/26)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200902/09022607.html
■Shuttle、Intel P45チップセットLGA775ベアボーン「SP45H7」発売(2008/12/9)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/200901/09012001.html

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Shuttle「SX58H7」背面画像