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2009年1月22日
Thermaltake、世界初のマイクロコンプレッサー使用の冷却システム搭載ケース「Xpressar with Black Xaser VI」発売 |
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Thermaltake正規代理店の株式会社アスク（東京都千代田区）は、世界初のマイクロコンプレッサー使用の冷却システム搭載ケース「Xpressar with Black Xaser VI」（型番：VG40031N2Z）を2月10日火曜日より発売を開始する。市場想定売価は税込99,800円前後。
冷却システムに蒸気圧縮によるマイクロコンプレッサーを使用し、オーバークロックの限界とパフォーマンスの最大化を実現させたミドルタワーケース。
蒸気圧縮冷却システムは、冷媒の体積を小さくすることにより圧力を上昇させる「マイクロコンプレッサー」と、熱交換器として冷媒を気体から液体の状態に凝縮させる120mm BlueLEDファン（1,600rpm）搭載の「コンデンサー」、液体の冷媒が蒸発器を流れる速度を調整する「膨張弁」、CPUからの熱を吸収し、冷媒を蒸発させて液体から気体の状態にする「蒸発器」から構成されており、循環する液体の冷却剤を冷媒として使用し、冷却が必要な空間から熱を吸収して除去し、他の場所で排熱が可能となる。
また液冷システムよりもさらに20℃温度を下げることが可能とされ、結露防止用のICコントローラーが装備されている。なおこの冷却モジュールはメンテナンスフリーで、冷媒の補充などは不要となり、メーカー2年保証となる。（ケース本体は3年保証）
サポートCPUタイプはIntel LGA1366およびLGA775のみで、AMDは対象外となる。さらにマザーボードレイアウトやビデオカードの長さ等により取り付けが出来ない場合があり、Thermaltake特設サイトで詳細な互換性ガイドが公開されている。
（http://www.xpressar.jp/product/rsc100/rcs100-spec.html）
フロント扉アルミ製、シャシーはスチール製（1.0mm）のケース仕様は、外寸W605xD250xH660mm、総重量29.9kgで、ATX、MicroATXフォームファクターに対応する。
5.25インチベイx7、3.5インチベイx1（5.25インチベイ排他仕様）、3.5インチシャドウベイx5で、フロントI/Oはe-SATA コネクターx2、USB2.0 x4、IEEE 1394 Firewire x1、HD Audioが装備されている。電源は非搭載。
空冷冷却システムは、フロント吸気140x140x25mm BlueLEDファンx1（1,000rpm/16dBA）、トップ排気140x140x25mmファンx1（1,000rpm/16dBA）、VGA部吸気140x140x25mmファンx1（1,000rpm/16dBA）が標準搭載となり、ボトム部はオプションで140mmファン2基または120mmファン2基を搭載する事が可能となる。
なおマイクロコンプレッサーの消費電力は約50W（最大）となり、システムハードウェアの構成＋100Wを基準とした電源の搭載を推奨している。 |
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(TEXT：G&D matrix 松枝 清顕)
・製品情報（Thermaltake）
http://www.xpressar.jp/product/rsc100/rsc100-features.html
・株式会社アスク
http://www.ask-corp.jp/
 ■Thermaltake、上面側面230mm大型ファン各1基搭載のフルタワーケース「SPEDO Advance Package」（VI90001W2Z）11月13日発売(2008/10/28)
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2008102803.html
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| Thermaltake、世界初のマイクロコンプレッサー使用の冷却システム搭載ケース「Xpressar with Black Xaser VI」 |
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